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四中全会强调需加快高水平科技自立自强，以及中美双方商务磋商达成基本共识，或有望提升市场风险偏好，半导体设备作为典型的“成长+自主可控”标的，有望充分受益。设备龙头业绩发布、新订单下达等事件有望为半导体设备的盈利预期带来持续支撑。
2、2025年中报显示，公司上半年实现营业收入70.95亿元，同比增长20.93%，展现出较强的收入扩张能力。然而，归母纯利润是6.49亿元，同比下降1.06%，扣非归母纯利润是5.37亿元，同比下降9.02%。
3、公司是全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，在国内外拥有7大生产基地，共13个工厂，具备强大的生产能力和全球化的供应布局。
4、在汽车电子领域，公司是全球第一大汽车PCB供应商，覆盖全球头部Tier1厂商以及国内领先的主机厂和智驾解决方案供应商。此外，公司在金属基板领域也是散热PCB有突出贡献的公司、全国最大的单体金属基板厂。
上游主要涉及原材料供应和专用设备制造。原材料包括半导体材料、磁性材料、金属材料及化工制品等，是制造电子元件的基础。专用设备与仪器则提供生产制造所需的设备与软件，如光刻机、薄膜沉积设备、检验测试仪器等。
中游是电子元件的生产和加工环节，包括被动元件（如电阻、电容、电感等）和主动元件（如集成电路、分立器件等）的制造，以及电子真空器件、光电子器件等电子器件的生产。
下游是电子元件的应用和消费领域，涵盖消费电子、汽车电子、工业与通信、航空航天等多个行业。这些领域的需求量开始上涨直接拉动上游与中游产业的发展，如新能源汽车的电动化和智能化推动了对功率半导体、电容等元器件的需求。
技术层面，半导体技术慢慢的提升，SiC/GaN等第三代半导体材料将得到更广泛应用，同时电子元件将朝着微型化、高精度化、智能化方向发展，以满足电子设备日益小型化和智能化的需求。应用领域方面，随着5G通信、人工智能、新能源汽车、物联网及智能制造等新兴技术的加快速度进行发展，将催生大量新的市场需求，如新能源汽车对车规级MCU、IGBT模块等核心部件需求激增，工业物联网的发展也将推动工业控制设备、传感器等元器件的需求增长。
产业格局上，全球电子产业链将加速向多元化、本地化布局演进，以应对地理政治学等因素的影响。同时，绿色低碳将成为重要发展趋势，企业需采用环保材料和工艺，降低能耗和排放，以满足环保要求。此外，国产替代进程将加速，国内企业在政策扶持下，有望在高端元器件市场取得更大突破。
东莞证券觉得，AIInfra规模高增，PCB产业链有望受益》中指出，AIInfra市场规模有望保持快速地增长。随着模型性能提升以及深度思考模型推出，叠加海内外科技巨头AI商业化进程加快等因素，AIInfra市场规模有望迅速增加。英伟达明年将会推出多种SKU，PCB面积将进一步增加，有望采用高阶HDI+更高等级CCL材料，PCB/CCL价值量将会有显著提升，同时钻针耗材需求也将加大，价值量有望提升。
万联证券觉得随着AI算力建设持续推进，机器人、汽车电子等新兴领域加快速度进行发展，全球PCB市场规模稳步增长，需求有望维持高景气。2024年全球PCB产值为736亿美元，同比增长5.8%，预计2025年产值达到786亿美元，同比增长6.8%。我国PCB行业产值规模全球领先，预计2025年同比增长率达8.5%。高多层板及HDI等高端PCB的需求有望攀升，成为驱动全球PCB市场发展的核心力量。
诚通证券觉得，2025年上半年电子行业实现营业收入16146.18亿元，同比增长14.27%；实现归母净利润813.70亿元，同比增长27.89%。其中元器件板块中PCB利润实现大幅度增长。IC设计方面，AI端云共振，先进逻辑及存储芯片需求高增；模拟芯片行业复苏，国产替代
