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  摘要：4 月 23 日，OSIC 2026 第三届 AI + 光电智联大会在姑苏举行，70 余家企业、超 1500 人参会，聚集 OFC 224G/448G 速率晋级与光通讯技能演进。在OFC新趋势专题论坛上，光迅、光本位、灵熹光子等企业及组织同享光模块、硅光、CPO、超导、光电交融等效果，职业向高速率、低功耗、高集成度开展，全工业链协同加快 AI + 光电智联落地。

  · 光通讯范畴聚集超导、硅光互联、光纤布线等细分技能，针对性破解功耗、互连瓶颈等职业中心痛点，助力工业晋级。

  · OFC 范畴聚集 224G、448G 单通道速率晋级，薄膜铌酸锂、InP EML 和硅光子三大技能计划打开博弈，一起面对相关应战。

  · AI 算力迸发驱动光通讯进入开展新阶段，推进光互连向高速率、低功耗、高集成度方向演进，完成双向赋能。

  ICC讯4月23日，为期2天的OSIC 2026第3届AI+光电智联大会顺畅开幕，姑苏光通讯立异联合体、申万宏源、利市光电、SISPARK、SIPOCIA、智立方自动化、天孚通讯、苏纳SUNA和易缆微半导体等70多家合作伙伴参加，超1500人齐聚姑苏光电工业集群，建立AI+光电智联尖端交流渠道。一起，27家企业露脸，展示光通讯全工业链以及半导体、激光、精细制作、新材料、热办理等要害支撑范畴的相关这类的产品，展示了职业在AI+光电智联互连趋势下的技能立异与协同开展的生机。

  在OFC新趋势专题论坛上，来自光迅科技、光本位、灵熹光子、甬江实验室、永鼎股份、芯界光核、CommScope康普和烽烟通讯的技能与商场专家宣布主题陈述，聚集OFC最新224G和448G单通道速率的技能开展和工业晋级，尤其是薄膜铌酸锂、InP EML和硅光子计划博弈竞赛。

  光迅科技营销商场副总司理蒋波表明，AI算力迸发推进光通讯进入 “超级周期”，云厂商涨价与本钱开支添加带动光模块商场增加。AI场景使光模块需求从通用转向定制，中心诉求聚集速率、功耗与密度打破，多技能道路并行，光迅科技完成全栈布局，未来将出现多技能共存的开展格式。

  光本位高档副总裁姚金鑫表明，在动力束缚下，AI 基础设施重心从单芯片转向算力体系，Tokens/W成为中心衡量体系，其中心是最大化固定功率下的有用Token（词元）产出。提高Tokens/W需减少数据转移和核算能耗，光互连作为节能要害手法、光核算针对特定负载发力，光技能已成为AI算力基础设施的重要支撑，光本位科技也在相关范畴探究实践。

  中科院西安光机所研究员、灵熹光子创始人王斌浩表明，AI 数据中心需求激增推进互连技能演进。当时光互连道路多元，依托EDA完成PIC与EIC协同规划，光引擎封装趋向光电深度对齐。他要点介绍硅光互连要害技能，总结硅光微环计划因紧凑、高带宽密度等优势，成为 CPO和光I/O使用的抱负途径。

  甬江实验室微纳渠道主任钟飞表明，甬江实验室微纳渠道具有6000平方米洁净室、165台套设备及180项单步工艺，建成8英寸异质异构集成特征验证线。渠道聚集CPO、Micro-Led等范畴，构建全链条工艺体系，包括多类中心工艺，打造敞开同享的科创服务渠道，助力半导体工业打破技能瓶颈，推进产学研协同开展。

  永鼎股份智算产品中心副总司理程磊表明，2026年新建智算中心迈入 1GW 年代，单机柜功耗飙升使传统母线槽计划面对热力溃散危险。永鼎自2011年布局超导范畴，把握独家中心技能，落地三大超导使用场景，其演示工程凸显技能差异化优势，还展示 “光电双驱” 全栈产品矩阵，助力构建绿色算力动力底座。

  芯界光核技能专家李雨表明，AI算力需求推进单通道速率提高以下降体系复杂度。当时 400G PAM4 IMDD发射端计划中，硅光在集成度和量产上具优势，打破该通道才能可提高竞赛力。OFC 2026出现InP（EML）、纯硅光和薄膜铌酸锂三类并行计划，而电互连瓶颈与功耗更是中心应战，芯界光核专心高速硅光互联芯片，以光电交融破解高速互联难题。

  CommScope康普公司大中华区首席技能官吴健表明，康普聚集 AIDC 高密度布线体系，应对智算中心带宽、延时、功耗应战，推进光纤技能晋级，提出衔接器小型化等解决计划。康普AI服务器MPO光纤衔接头零部件已完成批量供货，助力光纤代替铜缆，适配GPU集群高密度衔接需求，推进光布线技能规模化落地。

  烽烟通讯高档司理郑建表明，AI大模型与超节点开展推进智算光互联快速演进，光互联已全面使用于多场景。OFC 2026出现多元技能道路，NPO现阶段更具商业化优势，OCS在多场景发挥作用。光互联向高速率开展，面对技能道路、标准化等应战，一起AI与光通讯双向赋能，远景宽广。

  本次OSIC 2026大会会聚职业多方力气，会集展示了AI+光电智联范畴的技能立异与工业生机。各范畴专家环绕OFC 224G、448G速率晋级中心，同享了光模块、硅光互连、CPO、超导技能等要害范畴的开展效果与应战。从光迅科技的全栈布局到永鼎股份的绿色算力探究，从甬江实验室的渠道支撑到烽烟通讯的技能演进考虑，各方协同发力，显示了职业在AI驱动下，向高速率、低功耗、高集成度开展的坚决趋势，也为光电智联工业的协同开展指明晰方向。

  文章标题:三大计划博弈光通讯速率晋级 OSIC 2026聚集OFC新趋势（二）

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